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晶圆检测治具及晶圆检测装置

摘要

本发明公开了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置,该晶圆检测治具用以配合晶圆组件辅助半导体晶圆的检测,所述晶圆组件包括划片膜以及圆片环,所述半导体晶圆通过所述划片膜固定于所述圆片环,所述晶圆检测治具包括环主体、设于所述环主体上的环孔以及设于所述环主体上的配合部;其中,所述配合部用以与所述圆片环配合,以使所述圆片环装配于所述环主体上;当所述圆片环装配于所述环主体后,所述半导体晶圆位于所述环孔内。本发明设计了一种晶圆检测治具及晶圆检测装置,该晶圆检测治具用以与晶圆组件配合以辅助晶圆组件的检测,可以对半导体晶圆起到保护作用,而且可以减少检测人员的操作难度,提高检测效率。

著录项

  • 公开/公告号CN108872260B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-12-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润安盛科技有限公司;

    申请/专利号CN201710331519.1

  • 发明设计人 朱泽星;

    申请日2017-05-11

  • 分类号G01N21/95(20060101);

  • 代理机构11415 北京博思佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人林祥

  • 地址 214028 江苏省无锡市新区锡梅路55号

  • 入库时间 2022-08-23 12:59:52

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