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Wafer inspection apparatus and diagnostic method of wafer inspection apparatus

机译:晶圆检测装置和晶圆检测装置的诊断方法

摘要

A wafer inspection apparatus according to an embodiment comprises: a tester for applying an electrical signal to a semiconductor device formed on a wafer; a prober electrically connecting the semiconductor device and the tester; a tester control unit for controlling an operation of the tester; It has a prober control unit for controlling the operation of the prober, and when diagnosing the state of the tester, the tester control unit and the prober control unit communicate with each other.
机译:根据实施例的晶片检查装置包括:用于将电信号施加到形成在晶片上的半导体器件的测试仪; 探测器电连接半导体器件和测试仪; 用于控制测试仪操作的测试仪控制单元; 它具有用于控制探测器的操作的概述控制单元,并且在诊断测试仪的状态时,测试器控制单元和探测器控制单元彼此通信。

著录项

  • 公开/公告号KR102305871B1

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 도쿄엘렉트론가부시키가이샤;

    申请/专利号KR20197030916

  • 发明设计人 구레바야시 신야;

    申请日2018-03-08

  • 分类号G01R31/28;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-24 21:17:33

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