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图案化基板与发光二极管晶圆

摘要

本发明提供一种图案化基板与发光二极管晶圆。图案化基板包括基材以及多个图案结构。基材具有至少一元件配置区以及环绕元件配置区的切割区。图案结构与基材一体成型,且位于基材的切割区内。图案结构彼此分离且分布于切割区。

著录项

  • 公开/公告号CN108666306B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201710188511.4

  • 发明设计人 赖彦霖;王信介;吴俊德;严千智;

    申请日2017-03-27

  • 分类号H01L25/075(20060101);H01L33/12(20100101);H01L33/22(20100101);

  • 代理机构11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人马雯雯;臧建明

  • 地址 开曼群岛大开曼岛大展馆商业中心奥林德道西湾路802号邮政信箱32052KY1-1208

  • 入库时间 2022-08-23 12:48:56

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