公开/公告号CN108987297B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 上海微电子装备(集团)股份有限公司;
申请/专利号CN201710399704.4
申请日2017-05-31
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/50(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人屈蘅;李时云
地址 201203 上海市浦东新区张东路1525号
入库时间 2022-08-23 12:40:37
机译: 通过用于键合芯片的硅,包括该键合芯片的芯片,叠层芯片以及利用能够去除剩余应力的电镀能力键合叠层芯片的方法
机译: 芯片键合装置以及使用该芯片键合装置的半导体芯片的键合方法
机译: 芯片键合,芯片键合方法,键合检查装置和键合检查方法