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回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法

摘要

本发明提供了一种回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法,所述回转装置的第一转盘和第二转盘通过连接件连接,电机的定子与连接件连接以驱动连接件旋转,所述连接件带动所述第一转盘和第二转盘旋转,在所述电机的定子上设置一平衡块,减少了所述第一转盘和第二转盘高速启动或停止时对框架的冲击,达到提高所述第一转盘和第二转盘位置精度与寿命的目的,并且可以通过提高转速来提高键合效率。所述芯片键合装置的第一拾取装置拾取芯片,通过第二转盘来回旋转180度来交换第一拾取装置和第二拾取装置的位置,减少了滑环结构,便于气管、线缆连接,简化了电机的运动控制及计算,并且减少了拾取装置的数量,简化了控制系统。

著录项

  • 公开/公告号CN108987297B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海微电子装备(集团)股份有限公司;

    申请/专利号CN201710399704.4

  • 发明设计人 王玉峰;杨腾俊;陈飞彪;

    申请日2017-05-31

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/50(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅;李时云

  • 地址 201203 上海市浦东新区张东路1525号

  • 入库时间 2022-08-23 12:40:37

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