公开/公告号CN109814339B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201811131646.8
申请日2018-09-27
分类号G03F7/20(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人黄艳;李琛
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 12:39:13
机译: 形成用于光刻的掩模的方法,形成用于光刻的掩模数据的方法,制造背照式固态成像设备的方法,背照式固态成像设备和电子设备,尤其是用于交易的电子设备照明类型,与前照明类型没有区别
机译: 用于光刻的掩模形成方法,用于光刻的掩模数据形成方法,制造背照式固态成像设备的方法,背照式固态成像设备和电子设备
机译: 用于光刻的掩模形成方法,用于光刻的掩模数据形成方法,制造背照式固态成像设备的方法,背照式固态成像设备和电子设备