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碳化硅衬底上形成的欧姆接触结构及其形成方法

摘要

本发明提供一种碳化硅衬底上形成欧姆接触结构的方法,包括提供具有外延层的碳化硅衬底;在所述碳化硅衬底需要金属化的表面依次淀积具有预设厚度的第一Ni金属层、NiSi合金层、第一Ti金属层、第二Ni金属层、第二Ti金属层以及表层金属层。本发明可以同时适用于N型和P型碳化硅衬底与金属欧姆接触。依据本发明制造出来的欧姆接触结构的金属与碳化硅衬底之间的接触稳定性好,并且形成的欧姆接触结构的电阻低,可以直接做与外电极互联工艺,不需要额外做金属化,降低了工艺复杂程度。

著录项

  • 公开/公告号CN109994376B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-10-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润微电子有限公司;

    申请/专利号CN201711492161.7

  • 申请日2017-12-30

  • 分类号H01L21/04(20060101);H01L29/45(20060101);

  • 代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人吴平

  • 地址 214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22

  • 入库时间 2022-08-23 12:37:27

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