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公开/公告号CN109994376B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡华润微电子有限公司;
申请/专利号CN201711492161.7
发明设计人 蒋正勇;甘新慧;金志明;张伟民;朱家从;钱叶华;王国平;
申请日2017-12-30
分类号H01L21/04(20060101);H01L29/45(20060101);
代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人吴平
地址 214135 江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22
入库时间 2022-08-23 12:37:27
机译: 微观结构特征微处理器的制造方法,包括在衬底的背面上形成保护层,例如在衬底上。绝缘体上硅衬底,使用碳化硅材料
机译: 在块状硅衬底上具有自对准双栅极的场效应晶体管(FET),形成方法和相关设计结构
机译: 半导体结构,双功函数的CMOS器件,双功函数的CMOS电路以及在基板上形成双功函数的CMOS器件的方法(碳化物金属栅极结构和形成方法)
机译:形成欧姆接触TA / TI / AL / MO / AU至异质结构的AlGaN / ALN / GAN,生长在硅衬底上
机译:在4H-碳化硅衬底上激光合金化镍以产生欧姆接触
机译:欧姆接触中碳层的结构研究-从硅层和碳化硅衬底观察到的拉曼光谱比较
机译:通过表面分解在碳化硅衬底上形成的碳纳米管的结构和电学特性
机译:欧姆金属和氧化物沉积对碳化硅衬底上多层外延石墨烯的结构和电性能的影响。
机译:p型注入4H-SiC上形成的欧姆接触的纳米级电结构表征
机译:烷基三氯硅烷在硅衬底上反应形成的烷基硅氧烷单分子层的结构和反应性