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含有Ⅲ族元素基氮化物半导体的电子器件

摘要

一种电子器件,包括衬底;位于衬底上的单晶体第一缓冲层,其包含由通式AlxGa1-xN代表的半导体;位于第一缓冲层上的非单晶体第二缓冲层,其包含由通式AlyGa1-yN代表的半导体;和位于第二缓冲层上的包含GaN的未掺杂基层,其中0<x≤1且0≤y≤1。第一缓冲层在1000℃-1200℃温度下形成。第二缓冲层在350℃-800℃温度下形成。衬底包含SiC。第二缓冲层具有5-20nm的厚度。

著录项

  • 公开/公告号CN100470835C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丰田合成株式会社;

    申请/专利号CN200610127080.2

  • 发明设计人 小嵜正芳;平田宏治;

    申请日2006-09-26

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L33/00(20060101);H01L21/20(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人顾晋伟;刘继富

  • 地址 日本爱知县

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-11-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/778 授权公告日:20090318 终止日期:20130926 申请日:20060926

    专利权的终止

  • 2009-03-18

    授权

    授权

  • 2007-05-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-04-04

    公开

    公开

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