首页> 中国专利> Ⅲ族氮化物半导体电子器件、制作Ⅲ族氮化物半导体电子器件的方法以及Ⅲ族氮化物半导体外延片

Ⅲ族氮化物半导体电子器件、制作Ⅲ族氮化物半导体电子器件的方法以及Ⅲ族氮化物半导体外延片

摘要

提供具有能减少漏电流的结构的III族氮化物半导体电子器件。层叠体(11)包括衬底(13)及III族氮化物半导体外延膜(15)。衬底(13)由具有超过1×10

著录项

  • 公开/公告号CN102187433A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2011-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 住友电气工业株式会社;

    申请/专利号CN200980141759.9

  • 申请日2009-10-20

  • 分类号H01L21/205;H01L21/336;H01L29/12;H01L29/20;H01L29/47;H01L29/78;H01L29/861;H01L29/872;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人谢丽娜

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2023-12-18 03:17:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-18

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/205 申请公布日:20110914 申请日:20091020

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2011-11-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/205 申请日:20091020

    实质审查的生效

  • 2011-09-14

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号