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一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法及腐蚀剂

摘要

本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻方法,属于电路板技术领域,主要解决的是现有调阻方式不能精细均匀地调节阻值的技术问题,所述方法首先测量调阻前电阻的初始阻值R1,通过控制所述电阻在用于腐蚀镍磷合金层的腐蚀剂中的浸泡时间T得到所述电阻的目标阻值R2。本发明公开了一种镍磷层埋置电阻化学精细调阻腐蚀剂。本发明仅腐蚀镍磷合金层,同时腐蚀更为均匀,通过控制时间能够有效精细地控制电阻变化情况,从而得到目标电阻值,提升了电阻控制精度。

著录项

  • 公开/公告号CN110473681B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 博敏电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201910793565.2

  • 申请日2019-08-27

  • 分类号H01C17/00(20060101);H01C17/14(20060101);C23F1/18(20060101);

  • 代理机构44295 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人黄为;冼俊鹏

  • 地址 514000 广东省梅州市经济开发试验区东升工业园

  • 入库时间 2022-08-23 12:17:01

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