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PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究

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摘要

文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法.基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2011年第1期|57-60|共4页
作者
白亚旭; 袁正希; 何为; 朱驭敏; 莫芸绮; 何波;
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作者单位

电子科技大学,四川,成都,610054;

电子科技大学,四川,成都,610054;

电子科技大学,四川,成都,610054;

电子科技大学,四川,成都,610054;

元盛电子科技股份有限公司,广东,珠海,519060;

元盛电子科技股份有限公司,广东,珠海,519060;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
化学镀; Ni-P合金层; PCB; 埋嵌电阻;

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