半导体芯片、包括其的倒装芯片封装件以及晶圆级封装件

摘要

提供了半导体芯片、包括其的倒装芯片封装件以及晶圆级封装件。所述半导体芯片可以包括半导体基底、第一中心焊盘、第二中心焊盘、第一外围焊盘、第二外围焊盘、第一焊盘线和第二焊盘线。半导体基底可以具有有源面。第一中心焊盘和第二中心焊盘可以布置在有源面的中心区域上。第一外围焊盘和第二外围焊盘可以布置在有源面的边缘区域上。第一焊盘线可以连接在第一中心焊盘与第一外围焊盘之间。第二焊盘线可以连接在第二中心焊盘与第二外围焊盘之间。