公开/公告号CN111705297B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 大连理工大学;
申请/专利号CN202010532605.0
申请日2020-06-12
分类号C23C14/06(20060101);C23C14/26(20060101);C23C14/30(20060101);C23C14/35(20060101);C23C14/58(20060101);H01L31/032(20060101);H01L31/18(20060101);
代理机构21200 大连理工大学专利中心;
代理人李晓亮;潘迅
地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
入库时间 2022-08-23 12:04:32
机译: 近红外光敏薄膜附近的高性能晶圆级硫化物及其制备方法
机译: 用于气相薄膜生长的腔室晶圆载体中的第四级晶圆负载结构,以及用于相同尺寸的四级晶圆载体的第二级晶圆载体,能够制造具有良好泄漏电流阻塞特性的激光二极管
机译: 晶圆级半导体包装的制备方法及晶圆级包装基质的制备方法