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片上集成检波功能的CMOS功率放大器芯片

摘要

本发明公开了片上集成检波功能的CMOS功率放大器芯片,属于通信技术领域。包括具有温度补偿功能的功率放大器和用于检测所述功率放大器的输出功率的功率检测器,通过在功率放大器的输出端口RF_out并联一个电阻,通过该电阻把射频信号传输至工作在亚阈值区晶体管的输入端,经过该晶体管产生DC以及高次谐波分量,最后经过RC低通滤波后,输出检波电压Vout,即可检测到功率放大器的幅值变化。本发明电路结构简单、面积小、成本低、性能优良,能够实现宽动态范围、低温度敏感度,为硅基小型化片上集成检波功能的CMOS功率放大器芯片提供了一个解决方案。

著录项

  • 公开/公告号CN112702029B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都知融科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202110317751.6

  • 发明设计人 郑中万;宋柏;陈涛;

    申请日2021-03-25

  • 分类号H03F3/20(20060101);H03F3/45(20060101);

  • 代理机构51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙);

  • 代理人程余

  • 地址 610000 四川省成都市高新区和乐二街171号6栋2单元16层

  • 入库时间 2022-08-23 11:51:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-29

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H03F 3/20 专利号:ZL2021103177516 变更事项:专利权人 变更前:成都知融科技股份有限公司 变更后:成都知融科技有限公司 变更事项:地址 变更前:610000 四川省成都市高新区和乐二街171号6栋2单元16层 变更后:610200 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号6栋2单元16层

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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