补强型薄膜覆晶封装构造

摘要

本发明是有关于一种补强型薄膜覆晶封装构造，其主要包含有一电路薄膜、一凸块化晶片以及一点涂胶体，该电路薄膜定义有一对应于该晶片且概呈矩形的覆晶接合区并具有一软性介电层与复数个引脚及复数个补强条，该些引脚的复数个内接合部是排列于该覆晶接合区的周边，该些补强条是形成于该覆晶接合区的中央，且与该覆晶接合区的两较长侧为平行，而可以防止在接合该晶片的凸块至该些引脚的内接合部时该软质介电层的塌陷，因此，该点涂胶体能够顺利充填在该电路薄膜与该晶片之间，不会发生气泡现象。