公开/公告号CN110703068B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司;
申请/专利号CN201911146885.5
申请日2019-11-21
分类号G01R31/26(20140101);G01R1/067(20060101);
代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人张彬彬
地址 312000 浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号
入库时间 2022-08-23 11:30:48
机译: 晶圆测试方法和晶圆检查系统的零件,即使晶圆没有问题,也可以将晶圆检查为在线模式
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商
机译: 晶圆表面检查装置,晶圆表面检查方法,判断缺陷晶圆的装置,判断缺陷晶圆的方法,以及晶圆表面信息处理装置