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晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪

摘要

本申请涉及一种晶圆针压测试方法、装置、控制器和晶圆测试仪。所述方法包括:(1)将晶圆的表面区域划分为多个测试单元区域,各测试单元区域内包括若干个器件;(2)获取当前测试单元区域内的第一器件至初始距离的探针针尖的垂直距离;(3)依次控制探针针尖移动至当前测试单元区域内的各器件正对的区域内,并从初始距离的位置垂直于各器件移动垂直距离与预设针压深度之和的距离,以对当前测试单元区域内的各器件进行针压测试;(4)将下一个测试单元区域作为当前测试单元区域,并执行步骤(2)和(3);(5)循环执行步骤(4)直至完成晶圆的针压测试,从而避免测量各器件至探针针尖的距离,提高晶圆测试效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110703068B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司;

    申请/专利号CN201911146885.5

  • 发明设计人 魏丹珠;代丹;

    申请日2019-11-21

  • 分类号G01R31/26(20140101);G01R1/067(20060101);

  • 代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人张彬彬

  • 地址 312000 浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号

  • 入库时间 2022-08-23 11:30:48

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