接合装置以及接合对象物的高度检测方法

摘要

本发明的接合装置(100)及接合对象物的高度检测方法包括光学系统(20)、获取光学系统(20)所成像的像作为图像(14)的摄像元件(70)、对电子零件(13)进行照明的照明单元(30)、以及进行摄像元件(70)所获取的图像的处理的控制部(80)，并且控制部(80)通过相对于光轴(24)倾斜的第一倾斜光路对电子零件(13)进行照明而获取电子零件(13)的第一图像，通过相对于光轴(24)朝向与第一倾斜光路相反之侧倾斜的第二倾斜光路对电子零件(13)进行照明而获取电子零件(13)即被摄体的第二图像，基于第一图像与第二图像的位置偏移量计算电子零件(13)的自基准高度算起的变化量。由此，利用简便的方法进行接合装置的零件或被摄体的高度检测。