一种使对焊料凸点的电迁移损坏最小化的布线设计

摘要

本发明提出了一种用于集成电路元件的新型焊盘结构，其利用用于连接到其它集成电路元件的凸点互连，该凸点互连在其凸点内产生较为均匀的电流分布。所述焊盘结构包括实现在集成电路元件的内导电层上的内焊盘，实现在集成电路元件的外导电层上的外焊盘，以及连接内外焊盘的多个通孔。优选地用钝化层沿外焊盘的边缘将其密封，所述钝化层包括露出外焊盘一部分的开口。连接内外焊盘的通孔优选地被实现为位于焊盘开口投影内的通孔区中。