首页> 中国专利> 用于具有垂直堆叠的芯片和组件的电子系统的引线框架

用于具有垂直堆叠的芯片和组件的电子系统的引线框架

页面导航

摘要
著录项
相似文献

摘要

在所描述的示例中，一种用于电子系统的引线框架(100)包括通过链路(150)连接到第二子引线框架(120)的第一子引线框架(110)。第一和第二子引线框架(110,120)通过连接杆(111,121)连接到框架(130)。每个链路(150)具有适用于弯曲链路(150)的颈(151)，颈(151)排列成线(170)，其可操作为用于朝向第一子引线框架(110)弯曲第二子引线框架(120)的轴，其中颈(151)可操作为旋转枢轴。

著录项

公开/公告号CN107534036B

专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22

原文格式PDF
申请/专利权人德克萨斯仪器股份有限公司;
展开▼

申请/专利号CN201680028357.8
发明设计人 A·F·斌阿卜杜勒阿齐兹;S·L·W·芬;L·H·M·尤金李;
展开▼

申请日2016-04-11
分类号H01L23/495(20060101);H01L25/00(20060101);H01L21/00(20060101);
代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;
代理人赵志刚;赵蓉民
地址美国德克萨斯州
入库时间 2022-08-23 11:29:38

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 用于具有垂直堆叠的芯片和组件的电子系统的引线框架 [P] . 中国专利： CN107534036B . 2021.01.22
2. 用于具有垂直堆叠的芯片和组件的电子系统的引线框架 [P] . 中国专利： CN107534036A . 2018-01-02
3. Flippable Leadframe for Packaged Electronic System Having Vertically Stacked Chip and Components [P] . US2021074613A1 . 2021-03-11

机译：包装电子系统的可轻盈引线框架，具有垂直堆叠芯片和组件
4. LEADFRAME FOR ELECTRONIC SYSTEM HAVING VERTICALLY STACKED CHIPS AND COMPONENTS [P] . 世界知识产权组织专利： WO2016164876A1 . 2016-10-13

机译：具有垂直堆叠的芯片和组件的电子系统的引线框架
5. Flippable leadframe for packaged electronic system having vertically stacked chips and components [P] . 美国专利： US9496206B2 . 2016-11-15

机译：具有垂直堆叠的芯片和组件的用于封装电子系统的可翻转引线框