University of California, Los Angeles.;
机译:电迁移下Sn-0.7Cu倒装芯片焊点中金属间化合物的形成阻止小丘和晶须的生长
机译:塑料倒装芯片封装中含Cu和Ni UBM的无铅焊点的电迁移统计和损伤演变
机译:倒装芯片焊点中电迁移的界面效应的计算分析
机译:红外显微镜研究倒装芯片焊点电迁移各个阶段的焦耳热效应
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机制