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何洪文; 徐广臣; 郭福;
北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100124;
清华大学,机械工程系,北京,100084;
电迁移; Bi层; 电流密度; 焦耳热;
机译:Cu / Sn-58Bi / Cu焊点中电迁移引起的富Bi晶须生长
机译:相位不均匀性对Cu / Sn-58Bi / Cu / Cu焊点电迁移行为的影响
机译:Al_2O3增强的Cu / Sn-58Bi / Cu复合焊点的电迁移可靠性
机译:电迁移对混合组装Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Ag-0.5Cu-3.0Ag-0.5Cu-Ball / Sn-58Bi糊/ Cu接头的微观结构演化和剪切断裂行为
机译:铜(Cu)薄膜界面电迁移(EM)机理的研究
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:回流和时效后,SAC305 / Ag / Cu和SAC0705-Bi-Ni / Ag / Cu焊点界面处金属间层结构的形成和演变
机译:以CaRuO3为金属阻挡层的YBa2CU3O(7-x)/ N / YBa2Cu3O(7-x)sNsEdge结的界面微结构和组成
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:形成具有改善的附着力并减少沿Cu /氮化物界面的电迁移的氮化物覆盖的Cu线的方法
机译:通过Bi-Sr-Cu-O势垒层的Bi-Sr-Ca-Cu-O超导体结
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