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岳武; 秦红波; 周敏波; 马骁; 张新平;
华南理工大学材料科学与工程学院,广州510640;
微区电阻; 非对称焊点; 电迁移危害; 电流拥挤; 形状效应;
机译:电迁移引起的Cu / Sn–58Bi / Cu焊点中富Bi的晶须生长
机译:Cu / Sn–58Bi / Cu焊点中电迁移增强的金属间生长和相演化
机译:Cu / Sn-58Bi / Cu焊点中电迁移引起的富Bi晶须生长
机译:BGA结构Cu / Sn-58Bi / Cu焊料互连中电迁移与微观结构演变之间的相互作用效应
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:在Sn-Ag-Cu和Sn-Bi焊点中添加环氧聚合物的影响
机译:Sn58Bi球栅阵列焊点中的热迁移和电迁移
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:制造SN,SAC,SN-58BI和SN,SAC或SN-58BI制成的纳米颗粒的方法
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