V颗粒对时效过程中Cu/Sn-58Bi/Cu焊点组织及性能影响

摘要

cqvip:主要研究了等温时效过程中V颗粒对Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu复合钎料焊点界面形态及拉伸性能的影响。结果表明:随着时效时间的增加,Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点的微观组织逐渐粗化,IMC层逐渐增厚,且焊点的抗拉强度不断降低;添加0.4%V颗粒有效阻碍了复合钎料焊点微观组织的粗化,抑制了IMC的生长,提高了Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的抗拉强度。经断口分析发现,Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点断口均表现为脆性断口,但Cu/Sn-58Bi-0.4V/Cu焊点断口表面存在韧窝,表现出一定的韧性。