格芯携手Arm推出适用于高性能计算应用的高密度3D堆叠测试芯片

摘要

作为先进的专业代工厂,格芯已流片生产基于Arm的3D高密度测试芯片,可提升人工智能/机器学习(AI/ML)和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。新芯片采用格芯12nm Leading-Performance(12LP)FinFET工艺制造,运用Arm3D网状互连技术,核心间数据通路更为直接,可降低延迟,提升数据传输率,满足数据中心、边缘计算和高端消费电子应用的需求。