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一种外延前硼注入复合双层外延的n-MOSFET制备方法

摘要

本发明一种外延前硼注入复合双层外延的n‑MOSFET制备方法,在结衬底材料选定后、外延工艺实施前,先进行与p型岛光刻与硼注入,之后进行缓冲层外延和耐压层外延;后继工艺与常规功率MOSFET制备相同;p型岛注入窗口尺寸及硼注入剂量严格控制,保证器件导通态时处于单极模式情况下;同时在器件处于阻断态时,p型岛对缓冲层‑衬底高低结附近电场有调节作用,改善高低结附近电场分布,提高器件单粒子烧毁阈值。

著录项

  • 公开/公告号CN109087866B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN201810352474.0

  • 申请日2018-04-19

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人张慧

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2022-08-23 11:27:52

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