用于化学机械抛光的对准主动护圈表面与晶片表面的设备和方法

摘要

减小化学机械抛光后的晶片边缘的边缘轮廓与边缘内的化学机械抛光后的晶片中心部分的中心轮廓之间的差异的化学机械抛光系统和方法。将晶片安装到晶片载体的载体表面上，使晶片旋转轴装在万向架上，以便晶片旋转轴相对晶片主轴的旋转主轴轴线能全方位运动。护圈将晶片在载体表面上的运动限制为垂直于晶片轴的方向。护圈安装在晶片载体上并可相对于晶片载体运动。直线轴承由轴承座和轴构成，使得晶片载体与护圈之间允许的运动方向只是平行于晶片轴的运动，因而晶片平面与护圈可以共平面。