Lokale Plasma-Behandlung in einem Mask Aligner zur selektiven Veranderung der Oberflache von Wafern

摘要

Plasma-Vorbehandlungen zum Direct Wafer Bonding bei niedrigen Temperaturen sind weltweit angewandte Verfahren, bei denen die Oberflache eines Wafers vollstandig einem Plasma ausgesetzt wird. Das Fraunhofer-Institut fur Schichtund Oberflachentechnik IST und die SUSS MicroTec GmbH haben gemeinsam ein Verfahren zur selektiven Plasma- Behandlung entwickelt, mit dem mikrometerkleine Bereiche von Waferoberflachen ortsselektiv aktiviert oder mit funktionalen Schichten versehen werden konnen. Dadurch bieten sich neue Gestaltungsmoglichkeiten bei MEMS/MST Anwendungen. Der Plasmaprozess dauert fur alle Wafergrossen weniger als eine Minute. Das Verfahren wird technisch mit einer dunnen Flachenelektrode realisiert, welche in einem Mask Aligner angeordnet ist. Hierbei sind die wesentlichen mechanischen Prazisionsparameter des Aligners von besonderem Vorteil. SUSS MicroTec befasst sich mit der Entwicklung des patentierten Verfahrens zur industriellen Reife und der Integration des sogenannten Plasma Tooling als Upgrade Kit fur neue und gebrauchte Aligner von SUSS. In dieser Abhandlung werden der neue Prozess und die Vorrichtung vorgestellt.