表面接枝用于硅晶片表面亲水/疏水修饰的研究

目录

声明

第一章 绪论

1.1 单晶硅概述

1.2 表面引发聚合反应

1.3 表面润湿性基础理论

1.4 论文研究目的和意义

1.5 论文研究内容

第二章 硅晶片表面接枝聚丙烯酰胺

2.1 实验原料和仪器设备

2.2实验方法

2.3 测试与表征

2.4 结果与讨论

2.5 本章小结

第三章 硅晶片表面接枝聚甲基丙烯酰乙基磺基甜菜碱

3.1 实验原料和仪器设备

3.2 实验方法

3.3 测试与表征

3.4 结果与讨论

3.5 本章小结

第四章 硅晶片表面接枝聚甲基丙烯酸三氟乙酯

4.1 实验原料和仪器设备

4.2 实验方法

4.3 测试与表征

4.4 结果与讨论

4.5 本章小结

第五章 全文总结

参考文献

攻读硕士学位期间论文发表及参加科研情况

致谢