用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入

摘要

本发明提供用于可在紧凑的三维封装中使用的玻璃通孔棒的系统、方法及设备，包含堆叠式封装PoP。所述玻璃通孔棒可在所述PoP中提供高密度电互连件。在一些实施方案中，所述玻璃通孔棒可包含集成无源组件。还提供使用玻璃通孔棒的封装方法。