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用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入

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摘要

本发明提供用于可在紧凑的三维封装中使用的玻璃通孔棒的系统、方法及设备，包含堆叠式封装PoP。所述玻璃通孔棒可在所述PoP中提供高密度电互连件。在一些实施方案中，所述玻璃通孔棒可包含集成无源组件。还提供使用玻璃通孔棒的封装方法。

公开/公告号CN104520990A

专利类型发明专利
公开/公告日2015-04-15

原文格式PDF
申请/专利权人高通MEMS科技公司;
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申请/专利号CN201380041363.3
发明设计人拉温德拉·V·社诺伊;赖关余;菲利普·贾森·斯蒂法诺;马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹;龙海·金;叶夫根尼·彼得罗维奇·古塞夫;
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申请日2013-07-30
分类号H01L25/10(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/15(20060101);H01L21/48(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人宋献涛
地址美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-17 04:27:34

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2016-11-16

专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L25/10 登记生效日:20161026 变更前: 变更后: 申请日:20130730

专利申请权、专利权的转移
2015-08-05

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L25/10 申请日:20130730

实质审查的生效
2015-04-15

公开

公开

1. 用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入 [P] . 中国专利： CN104520990B . 2020.11.17
2. 用于堆叠式封装的无源元件及细间距通孔的并入 [P] . 中国专利： CN104520990A . 2015-04-15
3. Incorporation of passives and fine pitch through via for package on package [P] . 美国专利： US10115671B2 . 2018-10-30

机译：集成无源元件和细间距通孔，用于在封装上进行封装
4. Passive components in vias in a stacked integrated circuit package [P] . 美国专利： US10236209B2 . 2019-03-19

机译：堆叠式集成电路封装中通孔中的无源元件
5. Passive components in vias in a stacked integrated circuit package [P] . 德国专利： DE102015119892A1 . 2016-06-30

机译：堆叠式集成电路封装中通孔中的无源元件