热增强微电路封装及其形成方法

摘要

一种热增强的微电路封装，包括具有容纳微电路器件的微电路器件腔的微电路。微电子机械(MEMS)冷却组件有效连接到微电路封装，并形成毛细泵回路冷却线路，具有蒸发器、冷凝器以及互连冷却流体槽，用于在蒸发器和冷凝器之间传送蒸汽和流体并蒸发和冷凝冷却流体。