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公开/公告号CN108861572B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 南通大学;南通斯迈尔精密设备有限公司;
申请/专利号CN201810790067.8
发明设计人 王强;吴庭溪;张振娟;顾贤;
申请日2018-07-18
分类号B65G47/91(20060101);
代理机构32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙);
代理人顾森燕
地址 226000 江苏省南通市啬园路9号
入库时间 2022-08-23 11:14:57
机译: 作为用于运送货物的容器,例如具有内部调整尺寸的太阳/大小的容器空晶圆
机译: 一种通孔的电化学处理方法和三个尺寸的sip的缓冲,能够减少晶圆的机械损伤
机译: 一种将硬质材料制成的晶圆切割成一定尺寸的方法
机译:200mm晶圆尺寸的0.18μm双镶嵌金属Cu / SiO {sub} 2互连系统到塑料基板的晶圆尺寸转移
机译:一种新颖的晶圆操纵方法,可提高3D晶圆上晶圆堆叠IC的良率并降低成本
机译:晶圆上形成有CU的晶圆级CSP组件的焊点可靠性分析
机译:一种新颖的晶圆级堆叠方法,用于低芯片良率和用于MEMS和3D SIP应用的芯片尺寸不均匀的晶圆
机译:在CMOS技术中,按晶圆尺寸设计用于配电网络的可重新配置焊盘。
机译:症状脑血管痉挛在胶母母细胞瘤的晶圆晶圆置换中:一种案例介绍与文学综述
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响
机译:用于大尺寸HgCdTe红外焦平面阵列的si复合晶圆的界面晶格工程。