一种塑封铜键合引线集成电路开封方法

摘要

本发明公开了一种塑封铜键合引线集成电路开封方法，利用激光将塑封料削薄，减少酸接触铜键合引线的时间；通过从器件背面进行加热，减少酸接触铜丝的面积和温度；通过调节开封浓酸的配比，减弱酸对铜的腐蚀性，短时间内对塑封铜键合引线集成电路的手工的开封，实现开封过程中对铜键合引线的保护，通过制定的清洗程序，完成对开封后的器件的清洗，从而实现完整的开封。本发明在塑封料去除干净的同时，能够有效保持铜丝完整的键合形状，利于后续的内部封装工艺检查、加电测试、键合强度等试验。