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SON器件的制备方法

摘要

本发明提供了一种SON器件的制备方法,提供一衬底,在所述衬底上形成过渡层,在所述过渡层上形成间隔排列的第一介电层和半导体层,在所述第一介电层和半导体层上形成掩膜层;进行第一次刻蚀,形成第一开口,暴露出所述过渡层的第一组侧面;进行第二次刻蚀,使所述半导体层下的过渡层被部分刻蚀;进行第三次刻蚀,形成第二开口,暴露出所述过渡层的第二组侧面;进行第四次刻蚀,使所述半导体层下的过渡层被全部去除,在所述半导体层下形成空洞层。本发明所提供的方法分两次刻蚀半导体层下的过渡层,通过形成的第一开口和第二开口实现对过渡层的两次刻蚀,形成SON器件结构,能够简单有效地形成半导体层下方的空洞层,从而更好地完成器件的制备。

著录项

  • 公开/公告号CN108649015B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201810482594.2

  • 发明设计人 刘张李;莘海维;蒙飞;孙玉红;

    申请日2018-05-18

  • 分类号H01L21/762(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 11:11:54

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