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激光诱导选择性化学镀的方法

摘要

本发明公开了一种激光诱导选择性化学镀的方法,将聚乙烯吡咯烷酮/银胶体涂布在基体上,用聚焦的紫外激光进行选择性辐射,在辐射区的胶体银中的银离子被还原成金属银粒子并嵌入基体中,未辐射区域的胶体银被清洗掉,然后实施化学镀即可得到基体上微米级图形化的化学镀层。本发明方法的工序很少、操作简单、成本低廉、污染小、图形可电脑实时控制,并且镀层与基体结合力好,图形分辨率、选择性高,在线路板制造、集成电路等电子工业有良好的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN100406613C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-07-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN200510110437.1

  • 发明设计人 路庆华;陈东升;

    申请日2005-11-17

  • 分类号C23C18/14(20060101);H05K3/02(20060101);

  • 代理机构31201 上海交达专利事务所;

  • 代理人罗荫培

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-01-25

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 18/14 授权公告日:20080730 终止日期:20101117 申请日:20051117

    专利权的终止

  • 2008-07-30

    授权

    授权

  • 2006-07-12

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-05-17

    公开

    公开

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