公开/公告号CN107546140B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-28
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201710740458.4
申请日2013-10-18
分类号H01L21/60(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/538(20060101);H01L23/66(20060101);H01L25/10(20060101);H01L25/16(20060101);H01Q1/22(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人杜荔南
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号
入库时间 2022-08-23 11:06:41
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
授权
授权
2018-01-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20131018
实质审查的生效
2018-01-05
公开
公开
机译: 嵌入式芯片封装,芯片封装以及用于制造嵌入式芯片封装的方法
机译: 嵌入式芯片封装以及用于制造嵌入式芯片封装的方法
机译: 嵌入式芯片封装以及用于制造嵌入式芯片封装的方法