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基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法

摘要

本发明提出了一种基于变换的X射线图像中BGA焊球轮廓提取方法,包括如下步骤:S1,获取焊点原始图像,对原始图像进行圆检测,得到焊点图像,对每个焊点的焊球进行初识别,得到每个焊点的ROI;S2,对原始图像进行变换,获取目标图像后,对目标图像进行边缘检测;S3,将检测结果映射回原始坐标系得到掩膜图像,以此对原始图像做掩膜处理,提取出单个焊点图像;对掩膜图像进行边缘提取,从而提取出焊点轮廓图像。

著录项

  • 公开/公告号CN108280837B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201810071752.5

  • 发明设计人 方黎勇;李井元;

    申请日2018-01-25

  • 分类号

  • 代理机构重庆天成卓越专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人路宁

  • 地址 611731 四川省成都市高新西区西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 11:03:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-26

    授权

    授权

  • 2018-08-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06T7/13 申请日:20180125

    实质审查的生效

  • 2018-07-13

    公开

    公开

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