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栅镇流结构的射频AlGaN/GaN HEMTs器件及其制备方法

摘要

本发明属于半导体技术领域,本发明为栅镇流结构的射频AlGaN/GaN HEMTs器件及其制备方法。其器件包括SiC上AlGaN/GaN衬底、栅极、源极和漏极;栅极为掺杂多晶硅,方阻在20~40Ω/□之间。本发明利用掺杂的多晶硅作为栅,势垒高度高,可获得比传统Ni/Au肖特基栅更小的栅漏电,降低射频功率器件的功耗,提高效率。另外,掺杂的多晶硅栅有较低的Rg,起到镇流电阻的作用。本发明可用于多指栅器件AlGaN/GaN HEMTs,可通过调整Lg长度,达到优化Wg长度的目的,从而有效改善器件的散热,也可应用于AlGaN/GaN MIS‑HEMTs,多晶硅栅可被偏置更宽的V

著录项

  • 公开/公告号CN109545760B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 复旦大学;

    申请/专利号CN201811227037.2

  • 发明设计人 张卫;孙清清;黄伟;察明扬;

    申请日2018-10-22

  • 分类号

  • 代理机构上海正旦专利代理有限公司;

  • 代理人陆飞

  • 地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

  • 入库时间 2022-08-23 10:59:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-26

    授权

    授权

  • 2019-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20181022

    实质审查的生效

  • 2019-03-29

    公开

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