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集成电路中栅极氧化层的TDDB测试方法

摘要

本发明涉及一种集成电路中栅极氧化层的TDDB测试方法。该测试方法包括以下步骤:获得对所述栅极氧化层进行斜坡电压测试所确定的击穿场强;在测试电场下对所述栅极氧化层进行TDDB测试,获得击穿时间;根据所述斜坡电压测试的斜坡率、所述击穿场强、所述击穿时间以及所述测试电场场强确定电场加速因子;以及使用所述电场加速因子计算所述栅极氧化层的寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN109307831B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 长江存储科技有限责任公司;

    申请/专利号CN201811114610.9

  • 发明设计人 杨盛玮;韩坤;

    申请日2018-09-25

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人骆希聪

  • 地址 430205 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室

  • 入库时间 2022-08-23 10:53:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-31

    授权

    授权

  • 2019-03-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/26 申请日:20180925

    实质审查的生效

  • 2019-03-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20180925

    实质审查的生效

  • 2019-02-05

    公开

    公开

  • 2019-02-05

    公开

    公开

  • 2019-02-05

    公开

    公开

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