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董科;
复旦大学;
深亚微米集成电路器件; 栅氧化层; 经时击穿行为; 损伤机理; 寿命测定;
机译:超薄SiO_2 / HfO_2双层栅介质的TDDB特性及击穿机理
机译:具有低功率和高可靠性的深亚微米互补金属氧化物半导体器件的具有双高k栅氧化层厚度的Pt栅/ AI_2O_3 / p-Si(100)的电和物理分析
机译:在深亚微米NMOS器件中栅氧化层生长之前,热载流子寿命随N / sub 2 /离子注入而提高
机译:栅氧化层击穿机理的模拟研究。电子电流不均匀
机译:用于超低压应用的钨栅完全耗尽SOI CMOS器件和电路的研究。
机译:用于高级CMOS器件的铝酸镧高介电常数栅氧化物的综合研究
机译:栅氧化层击穿对深亚微米NmOsFET射频噪声的影响
机译:Hrtem图像模拟栅氧化层中的结构缺陷。
机译:线路(BEOL)时间依赖性介电击穿(TDDB)在集成电路(IC)设备的垂直互连访问(通孔)电平内的依赖性介电击穿(TDDB)缓解
机译:针对深亚微米CMOS器件的ESD保护,以最小的折衷权衡了闩锁行为
机译:半导体器件的时变介电击穿TDDB测试结构及其使用的TDDB测试方法
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