软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程

摘要

本发明是关于一种软片式承载器的晶片接触窗口及接合垫开口与传动孔制作过程，适用于卷带自动接合(TapeAutomatedBonding，TAB)封装体的制作过程技术，并包含下列数个步骤。首先，提供薄膜。接着，藉由激光加工于薄膜的表面上，以形成多个开口，其中这些开口包括至少一个晶片接触窗口、至少一个接合垫开口以及至少一个传动孔。之后，形成金属层于薄膜上，并图案化金属层，以形成多数个引脚而延伸于晶片接触窗口上，以及形成接合垫对应地位于接合垫开口上，以作为供应后续的晶片封装制作过程所需的承载器。