公开/公告号CN106531225B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-11
原文格式PDF
申请/专利权人 力晶积成电子制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510606228.X
申请日2015-09-22
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人王珊珊
地址 中国台湾新竹科学工业园区
入库时间 2022-08-23 10:41:50
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-11
授权
授权
2019-09-03
专利申请权的转移 IPC(主分类):G11C 29/56 登记生效日:20190814 变更前: 变更后: 申请日:20150922
专利申请权、专利权的转移
2019-09-03
专利申请权的转移 IPC(主分类):G11C 29/56 登记生效日:20190814 变更前: 变更后: 申请日:20150922
专利申请权、专利权的转移
2017-04-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C29/56 申请日:20150922
实质审查的生效
2017-04-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C29/56 申请日:20150922
实质审查的生效
2017-04-19
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 29/56 申请日:20150922
实质审查的生效
2017-03-22
公开
公开
2017-03-22
公开
公开
2017-03-22
公开
公开
查看全部
机译: 具有晶圆级预烧电路的集成半导体器件及晶圆级预烧电路的功能判定方法
机译: 晶圆级系统,用于产生预烧/屏蔽,并在不接触任何晶圆的情况下同时对所有芯片进行可靠性评估
机译: 晶圆级系统,用于产生预烧/屏蔽,并在不接触任何晶圆的情况下同时对所有芯片进行可靠性评估