一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法

摘要

本发明提供一种双面覆铜陶瓷基板单面铜箔上开孔的方法，在设计产品菲林图纸时，将单面铜箔上需开的圆孔设计成一个圆环，而不是直接一个圆，圆环内圈直径随铜箔厚度而变化；腐蚀时将圆环处铜箔蚀刻掉，而圆环内圈底部与陶瓷不蚀刻仍相连。蚀刻液不会从圆环内圈底部处经陶瓷孔流入另一面铜箔内表面。腐蚀结束后，用手或工具触碰圆环内圈表面，内圈即会与陶瓷断开并掉下，单面铜箔上形成圆孔；产品良率和生产效率高。