法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-09
授权
授权
2015-04-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20130304
实质审查的生效
2015-04-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20130304
实质审查的生效
2013-09-11
公开
公开
2013-09-11
公开
公开
机译: 用于倒装芯片安装的焊料凸块形成方法以及具有焊料凸块的半导体芯片
机译: 制造用于半导体器件的倒装芯片安装的焊料凸块的方法和由此制造的焊料凸块
机译: 半导体器件的倒装芯片安装型焊料凸块的制造方法,由此制造的焊料凸块及其分析方法