机译:无铅焊料的无助焊剂等离子体凸点和凸点下金属化厚度的可靠性影响
机译:球剪切测试期间焊锡凸点的断裂力学:凸点尺寸的影响
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机译:无铅SN0.7CU焊料凸芯片焊接对倒装芯片应用的低成本FR-4基板上无铅SN0.7CU焊接模具的烤箱回流粘接和倒装芯片粘结粘接
机译:使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:经过温度循环测试后具有Ti / Ni / Cu凸块下金属化的Sn-Ag-Cu焊料凸块的电气特性
机译:研究热循环和辐射对铟和焊料凸点键合的影响