机译:用于100μm间距应用的Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热循环可靠性
机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
机译:有机衬底上Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件的热可靠性研究
机译:Cu / SnAg双凸块倒装芯片组件可替代有机衬底上的小间距倒装芯片
机译:低成本衬底上凸焊倒装芯片的可靠性研究和技术开发。
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:基于Dsp的细间距FCOB(板上倒装芯片)组装演示 费米实验室的焊料凸点
机译:薄基板,精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。