基于多芯片堆叠工艺的芯片内部温度监控设备

摘要

本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种基于多芯片堆叠工艺的芯片内部温度监控设备，具体是指在多芯片封装基板上高功耗裸片上面堆叠薄膜封装型NTC热敏电阻器，通过监控热敏电阻器的输出监控芯片内部温度，从而了解芯片的温度性能，实现对芯片的内部温度监控。与现有技术相比较，本发明的技术优势在于：1.可以实现MCM芯片内部多个点的温度监控；2.能够灵活配置温度监控点，通过MCM芯片设计实现对MCM内部温度状态的监控；3.可以测量MCM芯片普通环境条件下工作的最高温度；4.可以实现芯片高低温试验条件的温度补偿，使得实验结果更加真实可靠。