石英晶片研磨工艺

摘要

本发明提供了一种石英晶片研磨工艺，具体包括以下步骤：提供一种研磨设备，该研磨设备中上研盘、下研盘、中心轮、内齿圈的传动比为1：5：3：1的研磨机；采用所述研磨机对石英晶片原片依次进行正向研磨和反向研磨。其中，正向研磨中所述游星轮的自旋转方向和下研盘的旋转方向相同，反向研磨中所述游星轮的自旋转方向和下研盘的旋转方向相反。该工艺使得经过上述研磨加工处理后的石英晶片的四点散差得到有效降低，同时减少了中心点波形中杂波和寄生片，从而提高了产品的成品率。