Flip chip; dicing; grinding; taping;
机译:晶圆背面研磨工艺对半导体芯片抗弯强度的影响
机译:精细间距倒装芯片硅到硅3D晶圆级集成的组装工艺开发
机译:使用晶圆级芯片级封装在Si基板上生长的薄膜倒装芯片LED
机译:倒装芯片晶片磨削过程研究
机译:研究用于倒装芯片的非流动和晶圆级底部填充的固化工艺。
机译:INCONEL®718合金高效内圆柱磨削处理后MoS2处理的砂轮有效表面状况的实验研究
机译:吞吐量增强的倒装芯片到晶圆键合:先进的芯片到晶圆键合