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于增辉; 赵超; 王志芳; 程鹏;
华北光电技术研究所,北京100015;
研磨; 表面平整度; TTV;
机译:晶体晶片无损镜面研磨研究-EPD磨石的研磨性能和晶片质量评估
机译:基于研磨的硅晶片制造方法:研磨晶片上中心凹痕的产生机理
机译:晶片旋转研磨的硅晶片研磨力
机译:倒装晶片的研磨工艺研究
机译:硅晶片的研磨:晶片形状模型及其应用。
机译:用于表面精加工和电性能的单晶硅晶片激光研磨
机译:考虑双面研磨期间晶片和载波接触的晶片行为高精度模拟模型的开发
机译:健康危害评估报告:HETa-2008-0045-3145,2011年11月。硅晶片研磨过滤过程产生的未知气体 - 科罗拉多州
机译:晶片研磨装置,晶片研磨方法,晶片研磨程序及晶片研磨控制装置
机译:用于研磨半导体晶片的后表面的研磨方法以及用于研磨半导体晶片的后表面的研磨装置,该方法能够制造具有期望的平均值的晶片
机译:半导体晶片的生产包括将半导体单晶分离成晶片,研磨晶片的正面和背面,蚀刻,至少对晶片的正面进行细研磨以及对晶片进行抛光。
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