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晶片端面研磨垫、晶片端面研磨装置及晶片端面研磨方法

摘要

提供一种能够抑制浆液的飞散、减少端面研磨后的晶片的背面的亮点缺陷的晶片端面研磨垫。本发明是一种晶片端面研磨垫,前述垫的由正面及背面构成的主面的形状为大致矩形,前述垫用于将晶片的端面研磨,其特征在于,多条槽或多条缺口以在前述垫的长边方向上隔开间隔的方式,沿着前述垫的短边方向配置,前述多条槽或多条缺口仅在前述垫的短边方向一端开口,或者,以仅到达前述垫的短边方向一端的方式,遍及前述垫的长边方向配置前述垫的厚度减小的台阶面,或者,以仅到达前述垫的短边方向一端的方式,遍及前述垫的长边方向配置斜坡面,前述斜坡面与前述正面相邻,前述垫的厚度沿着前述垫的短边方向朝向前述短边方向一端逐渐减少。

著录项

  • 公开/公告号CN107297679B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 胜高股份有限公司;

    申请/专利号CN201710240213.5

  • 发明设计人 谷本龙一;安藤慎;山田康生;

    申请日2017-04-13

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人张雨

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:32:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-10

    授权

    授权

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/26 申请日:20170413

    实质审查的生效

  • 2017-11-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/26 申请日:20170413

    实质审查的生效

  • 2017-10-27

    公开

    公开

  • 2017-10-27

    公开

    公开

  • 2017-10-27

    公开

    公开

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