法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-10
授权
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2017-11-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/26 申请日:20170413
实质审查的生效
2017-11-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/26 申请日:20170413
实质审查的生效
2017-10-27
公开
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2017-10-27
公开
公开
2017-10-27
公开
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机译: 处理晶片的方法例如盘状半导体晶片,涉及研磨晶片的背面以减小晶片的厚度,使得嵌入式电极的端面不暴露于晶片的背面
机译: 晶片端面抛光垫,晶片端面抛光装置和晶片端面抛光方法
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